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全自動精密切割機
適用于電子元件切割工序，采用兩組CCD攝像系統對陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark線進行視覺取像，依據圖像數據處理計算角度和位置精確定位，使用合金刀片對陶瓷膜(或其他生胚膜)進行高速高精度切割成電子元件顆粒。
產品分類:
詳情
技術參數：
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產品定位檢測方式 |
視覺檢測 |
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Y軸重復定位精度 |
0.005mm |
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圖象處理精度 |
0.009mm |
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切割速度 |
Max8刀/秒 |
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視覺光源 |
三色可調亮度光源 |
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全自動上下料 |
具備預熱功能 |
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適用元件種類 |
電容、電感、傳感器等 |
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切割系統 |
具備檢刀、洗刀、測厚、數據信息化、圖像識別智能化等功能 |
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整體外形尺寸 |
約1200x1200x1850(LxWxH)mm |
技術特點：
* 自動供料系統，實現高效智能生產
* 多色光源系統可實現不同材料顏色高對比檢測。
* 磁懸浮直驅運動可實現高速度、高精準、低噪聲、低磨損運行。
* 雙側圖像檢測實現快速精準識別切割標記高精度切割。
* 工控軟件系統實現操作簡單、模式多樣、數據統計、信息交互。
關鍵詞:
全自動精密切割機
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