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全自動薄膜疊層機

全自動薄膜疊層機


適用于MLCC卷對卷工藝的疊層工序,可按需編輯層數后,對電極片進行定位、切割、剝離、位置修正、層壓,形成多層陶瓷基片。

詳情

技術參數:

輸送薄膜寬度

350mm

剝離尺寸

310x310mm

圖像對位精度

5μm

疊層周期

最快速度9秒/周(含2秒主壓)

最大可疊層數

1000層,疊300層疊層產品精度±10μm

剝離平臺平面度

≤10μm

主壓壓力范圍

最大80Ton,最小13Ton (可任意設定)

整機外形尺寸

4350x1600x2500(LxWxH)mm

 

技術特點:
*卷對卷膜雙位吸膜疊層技術可實現不同膜片疊層,工序間流轉快捷。
*無損薄膜剝離控制技術可實現薄膜剝離無損傷。
*高精密對位疊合控制技術可實現檢測對位精確,疊層一致性好。
*伺服高壓力勻壓控制技術可實現壓合均勻,壓力精確。
*智能化系統控制技術實現系統穩定運行。

關鍵詞:

全自動薄膜疊層機

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