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HP-802C自動劃片機

HP-802C自動劃片機

可滿足碳化硅切割的晶圓劃片機

詳情

技術特點：

● 可切割碳化硅晶圓，通過參數設置可實現多次切割，支持最大工件尺寸 200mmx200mm； 
● 搭配高精度主軸，滿足更高切割品質的要求；龍門式結構，剛性高，穩定性好；標配 Sub-CT 輔助磨刀功能，可實現切割過程中自動磨刀，最大程度保證切割質量。

 

性能指標：

主軸 功率 KW 1.8
轉速范圍 rpm 6000-60000
X軸 有效行程 mm 300
速度范圍 mm/s 0.1-600
分辨率 mm 0.001
Y軸 有效行程 mm 300
分辨率 mm 0.0001
步進精度 mm 0.002/5
全程累積誤差 mm 0.003/300
Z軸 有效行程 mm 30(使用µ58切割刀片時)
重復精度 mm 0.001
支持最大刀具直徑 mm 58
Ð軸 最大轉角 deg 380°士5°
重復精度 arc-sec 1″
顯微鏡 鏡頭倍數 - 15x(可選)
光源配置 - 環光•直光
光源配置 - 環光•直光
工件 圓形工件尺寸 mm µ8及以下
方形工件尺寸 mm

200mmx200（無Sub-CT)

200mmx200 ( Sub-CT)
其它 設備外形 mm 1085×1040×1805
重量 kg 1200

 

關鍵詞:

HP-802C自動劃片機

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