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全自動切邊機
適用于電子元件切割工序，采用兩組CCD攝像系統對陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark線進行視覺取像，依據圖像數據處理計算角度和位置精確定位，使用合金刀片對陶瓷膜(或其他生胚膜)進行高速高精度切割成電子元件顆粒。
產品分類:
詳情
1、可切產品尺寸225*225mm ; 150*150mm
2、切割速度每巴<15秒。
3、切割平臺位移精度∶ Y軸∶±5μm; Z軸∶±5μm; R軸∶90±0.0014?
4、產品對位切邊精度：±0.02mm；
5、雙相機視覺對位，系統具備邊沿對位和Mark對位兩種對位方式。
6、去邊方式：(手動和自動)計算去邊尺寸2種方式
7、具備2種不同切割偏移補償方式；3種不同分切方式：一分四；一分九；一分十六。
8、配置自動掃料和自動推料功能。
9、配置刀座抖料功能，大大降低刀座帶邊料現象。
10、配置巴片疊片檢測功能。
11、配置操作等級和員工ID打卡兩種登陸模式，產品批次生產數據統計，設備停機信息統計等信息化功能。
關鍵詞:
全自動切邊機
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