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WG-1220自動減薄機

WG-1220自動減薄機


廣泛適用于硅晶圓以外的材料,如:硬質和脆性材料以及電子元件產品的磨削加工(環氧樹脂、鉭酸鋰 / 鈮酸鋰、生陶瓷、藍寶石);

詳情

技術特點:

● 廣泛適用于硅晶圓以外的材料,如:硬質和脆性材料以及電子元件產品的磨削加工(環氧樹脂、鉭酸鋰 / 鈮酸鋰、生陶瓷、藍寶石);
● 單主軸單工位自動減薄機,占地面積僅為 1.47 ㎡;支持軸向進給 (In-Feed) 磨削原理和深切緩進給 (Creep-Feed) 磨削原理 ( 作為特殊選配 );可對應各種定制需求。

 

性能指標:

WG-1220自動減薄機
磨削方式 通過旋轉晶圓,實現縱向/橫向切入式磨削
結構方式 1根主軸, 2個承片臺
磨削尺寸   mm Max.Ø300/Max.Ø200(ø4″-ø12″)
主軸 主軸數量 - 1
主軸功率 KW 7.5/5.5
主軸轉速 rpm 1000-4000/1000-6000
Z軸行程 mm 120
Z軸分辨率 µm 0.1
承片臺 裝片方式 - 真空吸附
承片臺類型 - 多孔陶瓷式承片臺(尺寸可選,可定制)
轉速 rpm 0-300
數量 1
承片臺清洗方式 - 油石手動清洗
承片臺Y向 Y向加工行程 mm 400
Y向進刀速度 mm/s 0.01-50
Y軸快速位移速度 mm/s 100
Y軸最小分辨率 mm 0.001
設備 外形尺寸WxD×H mm 860×1847×1741
設備重量 kg 約1700

 

關鍵詞:

WG-1220自動減薄機

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