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WG-1281全自動減薄機(jī)

新開發(fā)的全自動減薄機(jī)，具備主軸 X 向橫移功能，支持 TAIKO 留邊磨削工藝

產(chǎn)品分類:

自動減薄機(jī)

半導(dǎo)體裝備事業(yè)部

詳情

技術(shù)特點：

● 可加工碳化硅晶錠（最大厚度 5000mm）、帶框架的異形片及非標(biāo)準(zhǔn)的4/6/8寸SiC晶片；磨輪直徑 Φ300mm，最高減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時間＜ 5 分鐘；
● 單主軸單工位自動減薄機(jī)，在線測量方式（測量范圍0-1800μm）/ 離線測量方式（測量范圍 0-50000μm）可選；通過手動進(jìn)行上片、卸片操作和油石手動清洗承片臺。

性能指標(biāo)：

WG-1281全自動減薄機(jī)
磨削方式	通過旋轉(zhuǎn)晶圓，實現(xiàn)縱向切入式磨削
結(jié)構(gòu)方式	2根主軸, 3個承片臺,1回轉(zhuǎn)工作臺
磨削尺寸		mm	Max.Ø300(Φ8″-Φ12″)
磨輪直徑		mm	專用砂輪
主軸	主軸數(shù)量	-	2
	主軸功率	KW	5.5
	主軸轉(zhuǎn)速	rpm	1000-6000
	Z軸行程	mm	120
	Z軸分辨率	µm	0.1
承片臺	裝片方式	-	真空吸附
	承片臺類型	-	多孔陶瓷式(純8寸/純12寸)
	轉(zhuǎn)速	rpm	0-300
	數(shù)量	套	3
減薄精度	片內(nèi)厚度偏差	µm	≤4
	片間厚度偏差	µm	≤±4
	表面粗糙度Ra	µm	≤0.02(#3000 wheel,)
	粗磨Ring環(huán)精度	µm	3±0.15
	粗磨ring環(huán)精度	µm	3.5±0.15
設(shè)備	外形尺寸WxD×H	mm	1450×3800×1900
設(shè)備	設(shè)備重量	kg	4700