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WG-8501全自動減薄機

WG-8501全自動減薄機

支撐晶圓工藝進化、邁向更薄磨削（最大 8 英寸）

詳情

技術特點：

● 利用粗磨和精磨軌跡重合技術，顯著提高了超薄晶圓磨削加工品質的穩定性，可實現 8 英寸晶圓厚度 100μm 以下精密減薄；
● 雙主軸三工位全自動減薄機，配有在線測量儀單元，精確控制減薄厚度；配備自主、優化的 8 英寸超精密空氣主軸和氣浮載臺；具備SECS/GEM聯網功能。

 

性能指標：

WG-8501自動減薄機
磨削方式 通過旋轉晶圓，實現縱向切入式磨削
結構方式 1根主軸, 3個承片臺,1回轉工作臺
磨削尺寸   mm Max.Ø200(Φ4″-Φ8″)
磨輪直徑   mm Φ200
主軸 主軸數量 - 2
主軸功率 KW 5.5
主軸轉速 rpm 1000-6000
Z軸行程 mm 120
Z軸分辨率 µm 0.1
承片臺 裝片方式 - 真空吸附
承片臺類型 - 多孔陶瓷式（6/8寸兼容）
轉速 rpm 0-300
承片臺數量 套 3
減薄精度 片內厚度偏差 µm ≤2.5
片間厚度偏差 µm ≤±2.5
表面粗糙度斤 µm ≤0.002(#20000 wheel,Si)
設備 外形尺寸WxD×H mm 1200×2760×1950
設備重量 kg 約3800

 

關鍵詞:

WG-8501全自動減薄機

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