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適用于MLCC/LTCC電子陶瓷薄膜流延成型,將漿料均勻流延在PET膜上,經(jīng)過自動烘干,制成一定厚度要求的膜片。
適用于高容、高壓鎳電極片式陶瓷電容器芯片快燒工藝,中在氮氣氛下進(jìn)行再氧化工藝燒結(jié),可以代替日本、韓國進(jìn)口再氧化爐。
適用于MLCC卷對卷工藝的疊層工序,可按需編輯層數(shù)后,對電極片進(jìn)行定位、切割、剝離、位置修正、層壓,形成多層陶瓷基片。
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